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全球存储芯片制造商美光正考虑花费1600亿美元在美国得克萨斯州中部附近设立新的半导体工厂。
现有半导体气敏材料基于气体分子吸附在传感层表面导致的电阻变化,以此来实现气体检测。因此,这些材料未得到充分的利用,因为无论气体类型如何,随着电阻变化气体选择性降低,并且在大多数情况下,电性变化是唯一检测指标。
根据合作框架协议,中芯国际将在当地建设12英寸晶圆代工生产线项目,产品主要使用在于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。项目拟选址西青开发区赛达新兴起的产业园内。规划建设 产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线纳米不同技术 节点的晶圆代工与技术服务。
ROM在系统停止供电的时候仍旧能保持数据,如光盘CD-ROM,可以保存文件,且只能读取。
移动通讯进入5G时代,WiFi也跨入第六代,2018年十月第六代WiFi 802.11ax,被正式命名为WiFi 6,它的传输速率理论上最高可达9.6 Gbit/秒,与5G相较不惶多让。
传感器融合的目的简单来说,就是结合大量传感设备的数据得出更精准的结果。因为各类传感器都有自己的优劣势,不可能从单一传感获得我们所需要的所有功能,因此sensor fusion传感器融合这一概念应运而生。得益于MEMS技术的发展以及传感器成本在逐渐下降,很多传感设备都能应用到这一概念中来。
存算一体技术要解决的,往往都是AI运算上的问题,比如训练和推理等等,所以不少做存算一体公司与AI芯片公司并无二致。
位置已成为移动应用程序的核心方面。许多与地图或导航无关的应用程序正在使用位置来增强它们提供的服务。但是,直到最近,位置感知对于电子设备来说并不是特别容易。GPS 芯片只能在室外工作,而在室内使用蓝牙或 Wi-Fi 做定位很难实现,而且通常不够准确,无法派上用场。但现在,工作频率为 3.5 至 10.0 GHz 的超宽带 (UWB) 无线电能够在电子设备中实现高度准确的位置感知。
Chiplet通过把不同芯片的能力模块化,利用新的设计、互联、封装等技术,在一个封装的产品中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片。高性能计算、人工智能、汽车电子、医疗、通信等市场上“火热”的应用场景中都有Chiplet高密度集成推动的解决方案。
摩尔线程智能科技(北京)有限公司(简称:摩尔线程)与上海杰狮信息技术有限公司(简称:杰狮信息)签署战略合作协议,共同推进专业GIS系统的软硬件一体化工作进程,助力中国GIS系统高效智能发展。 GIS是当前很多数字应用的数据基座,包括数字孪生、智慧城市等,是打通现实世界和虚拟世界的桥梁。在GIS领域,不管是大规模高精度三维仿真场景的加载和显示,还是利用空间三维重构来实现数字孪生体的重构,都离不开GPU算力的高效支持。 摩
谷歌公司正在开发一项名为 “马赛克模式 ”的功能,允许用户同时播放多达四个直播节目,这更加有助于观看体育比赛,对体育迷来说值得期待。软件技术的进步,更需要硬件设施的保障,辅助电源也要从优选择。深圳银联宝科技提供专业的电脑、电视辅助电源ic,性能优越,环保可靠!
2022年8月26日 -- 8月26至28日,2022世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)在北京、海南两地以线上、线下相结合的方式召开。作为新能源汽车领域最高规格、国际化且最具影响力的年度盛会,大会以“碳中和愿景下的全面电动化与全球合作”为主题,邀请全球各国政产学研界代表展开研讨。纳芯微电子(以下简称“纳芯微”,科创板股票代码688052)作为国产汽车芯片厂商代表参加WNEVC 2022,与行业同仁一同探讨新能源汽车在技术与产业创新等方面的成功经验与发展
为什么我们在电视机/投影仪等设备上,观看体育比赛/动作大片时会感受到画面的卡顿?
在治疗、诊断和监测应用方面,业内对先进贴身医疗设施的需求持续增长。随着这些曾经相互独立的功能被融合,制造商需要借助越来越复杂的电路来在医生和病人之间建立实时的、拯救生命的连接。
格科微发布2022年上半年报:公司克服疫情影响,实现营业收入329,441.72万元,同比下降10.63%;实现归属于上市公司股东的净利润51,365.98万元,同比下降20.23%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润50,876.08万元,同比下降19.50%。
三星显示器公司目前量产的 QD-OLED 需要两块玻璃基板:用于薄膜晶体管 (TFT) 的玻璃基板和用于 QD 颜色转换层的玻璃基板。用于TFT的玻璃基板称为下板,用于QD颜色转换层的玻璃基板称为上板。
为进一步加快存储器产业创新发展,推进产业生态构建,无锡经开区正着力打造中国半导体存储产业“第三极”—无锡经济开发区半导体存储产业集群。
8月26日,无锡半导体存储产业生态圈联盟成立并于ICDIA创新大会—存储器创新发展暨无锡集成电路产业合作论坛举行签约仪式。作为首批战略合作企业,概伦电子受邀加入无锡半导体存储产业生态圈联盟并成为联盟唯一一家EDA企业。
Design for manufacturability,即从从设计开始考虑产品的可制造性,提升产品的直通率及可靠性,使得产品更易于制造的同时降造成本。
电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时,设备的电流和电压控制精度需要...
(电子发烧友网报道 文/章鹰)9月中旬以来,电子时报报道,业内人士透露,随着交付周期延长到6个月以上,模拟芯片供应商德州仪器(TI)和安森美均已...
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